X射线检测设备利用阴极电子的突然减速和金属目标冲击，导致能量转换，失去的动能以X射线的形式释放，X射线可以穿透不同密度的物质，密度不同，其穿透能量也不同。

       X射线设备以释放X射线检测的原理是利用高压环境的加速电子撞击金属靶，转换动能转化为其它能量突然，释放出大量的x射线辐射的情况下，大电子数轰击金属靶面积越大，所形成的更模糊的图像，而较小的区域中，越清晰图像。

      X射线的波长很短，可以穿透不同密度的材料，不同密度的材料的能量也不同原子结构排列得越近，穿透力越低，留下的图像越深例如，X射线穿透铁块留下的图像是黑色的。

      下图使用X-RAY进行产品测试：

       可检测项目：

       X射线检测仪器可以检测BGA、PCB线路板、IC芯片、LED、电容电感、IGBT半导体、锂电池、玻璃纤维塑料、钢管焊接缝隙、线缆二极管、汽车元器件等内部缺陷。