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X射线检测设备利用阴极电子的突然减速和金属目标冲击,导致能量转换,失去的动能以X射线的形式释放,X射线可以穿透不同密度的物质,密度不同,其穿透能量也不同。
X射线设备以释放X射线检测的原理是利用高压环境的加速电子撞击金属靶,转换动能转化为其它能量突然,释放出大量的x射线辐射的情况下,大电子数轰击金属靶面积越大,所形成的更模糊的图像,而较小的区域中,越清晰图像。
X射线的波长很短,可以穿透不同密度的材料,不同密度的材料的能量也不同原子结构排列得越近,穿透力越低,留下的图像越深例如,X射线穿透铁块留下的图像是黑色的。
下图使用X-RAY进行产品测试:
可检测项目:
X射线检测仪器可以检测BGA、PCB线路板、IC芯片、LED、电容电感、IGBT半导体、锂电池、玻璃纤维塑料、钢管焊接缝隙、线缆二极管、汽车元器件等内部缺陷。