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X-Ray检测设备是利用X射线穿透PCB板,并在专用的图像传感器获取图像,以实现线路板的透视投影,在BGA,CSP封装等产品的质量控制上发挥重要作用。
X-ray检测设备可以分成2D和3D两种,当X射线穿透样品时,由于不同的材料,X射线的吸收率是不同的,特别是焊锡球包含各种材料,如锡和铅,可以吸收大量的X射线,其在传感器上得到的图像是黑色的,也就是说,焊球焊点形成黑色的图像。技术员根据图像提取出他想要的东西进行分析,以检测产品的缺陷。
X-Ray检测设备的优点如下:
1、产品覆盖率高,并且可以同时检测其他检测方法不能观察到的异常:比如虚焊、假焊、漏焊等;
2、可以对缺陷产品快速检测,对于分层或多层PCB,只需一次检测即可完成双面和多面板的缺陷检测。