X-Ray检测设备是利用X射线穿透PCB板，并在专用的图像传感器获取图像，以实现线路板的透视投影，在BGA，CSP封装等产品的质量控制上发挥重要作用。

       X-ray检测设备可以分成2D和3D两种，当X射线穿透样品时，由于不同的材料，X射线的吸收率是不同的，特别是焊锡球包含各种材料，如锡和铅，可以吸收大量的X射线，其在传感器上得到的图像是黑色的，也就是说，焊球焊点形成黑色的图像。技术员根据图像提取出他想要的东西进行分析，以检测产品的缺陷。

        X-Ray检测设备的优点如下：

        1、产品覆盖率高，并且可以同时检测其他检测方法不能观察到的异常：比如虚焊、假焊、漏焊等;

        2、可以对缺陷产品快速检测，对于分层或多层PCB，只需一次检测即可完成双面和多面板的缺陷检测。