用X-ray检测设备检测电路板QFP QFN，主要找什么缺陷？

QFN（Quad Flat No-leadPackage）方形扁平无引脚封装，表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于做到QFP的引脚那样多，一般从14到100左右。

QFP（Plastic Quad Flat Package）方型扁平式封装技术，该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。

QFP和QFN的缺陷主要有三种：

1. 与电路板连接的引脚或者焊点焊接不良

上图的QFP右边有多个引脚没有刷锡

引脚焊接气泡

2. QFP和QFN芯片内部金线断开

这种问题比较少见，因为在芯片出厂前就会检查，但在运输途中金线仍然有可能会断开。

3. 芯片主体与电路板焊接不良

这个问题比较常见，但多数厂家对这种缺陷没有要求，只要能把芯片固定在电路板上即可。

一块焊接优秀的QFP芯片的X光图像如下，引脚焊点几乎没有气泡，芯片内部金线没有断开，芯片主体与电路板焊接也几乎没有气泡。