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用X-ray检测设备检测电路板QFP QFN,主要找什么缺陷?

作者:伟铭光电XRAY 浏览: 发表时间:2020-03-30 12:04:20 来源:伟铭原创 禁止转载

用X-ray检测设备检测电路板QFP QFN,主要找什么缺陷?


QFN(Quad Flat No-leadPackage)方形扁平无引脚封装,表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。封装四侧配置有电极触点,由于无引脚,贴装占有面积比QFP小,高度比QFP低。但是,当印刷基板与封装之间产生应力时,在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于做到QFP的引脚那样多,一般从14到100左右。

 

 

QFP(Plastic Quad Flat Package)方型扁平式封装技术,该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。


 

 


QFP和QFN的缺陷主要有三种:


1. 与电路板连接的引脚或者焊点焊接不良


上图的QFP右边有多个引脚没有刷锡

 

 

引脚焊接气泡

 

 

2. QFP和QFN芯片内部金线断开



这种问题比较少见,因为在芯片出厂前就会检查,但在运输途中金线仍然有可能会断开。

 

3. 芯片主体与电路板焊接不良



这个问题比较常见,但多数厂家对这种缺陷没有要求,只要能把芯片固定在电路板上即可。

一块焊接优秀的QFP芯片的X光图像如下,引脚焊点几乎没有气泡,芯片内部金线没有断开,芯片主体与电路板焊接也几乎没有气泡。



用X-ray检测设备检测电路板QFP QFN,主要找什么缺陷?
QFN(Quad Flat No-leadPackage)方形扁平无引脚封装,表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。封装四侧配置有电极触点,由于无引脚,贴装占有面积比QFP小,高度比QFP低。但是,当印刷基板与封装之间产生应力时,在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于做到QFP的引脚那样多,一般从14到100左右。
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