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电路板PCB焊接质量检查的常用方法中X-ray检测最常用

作者:伟铭XRAY 浏览:391 发表时间:2020-06-04 14:04:27 来源:网络整理

        在电路板PCB过完回流焊、波峰焊的时候,我们千万不能觉得焊接完毕后,就大功告成了。其实我们还需要进行一系列的质量检查工作,还要对焊点进行查看,检查是不是达到了焊接的需求,否则势必会存在许多问题,所以对焊接质量的检查是十分重要的。


1)目检法

       简单,低成本。但效率低,漏检率高,还要求工人认真检查。


2)电测试法

       可以检查各种电气元件的正确连接。但需要复杂的针床模具,价格高,维护复杂。对焊接的工艺性能,例如焊点光亮程度,焊点质量等无法检验。另外,随着电子产品装连越来越向微型化,高密度以及BGA,CSP方向发展,ICT的测针方法受到越来越多的局限。


3)超声波检测法

       通过超声波的反射信号可以检测元件尤其是QFP,BGA等芯片封装内部空洞,分层等缺陷。缺点是要把PCB板放到一种液体介质才能运用。通常在实验室使用这种方法。


4)X-ray检测

       可以检查几乎全部的工艺缺陷。通过伟铭X-Ray检测设备x射线检测,可以检查焊点的形状位置气泡率等,来判断焊点的质量。尤其对BGA,DCA元件的焊点检查,作用不可替代。但对错件的情况不能判别。缺点是价格比其他方式高。




5)AOI自动光学检查法

       避免人为因素的干扰。无须模具。可检查大多数的缺陷,但对BGA,DCA等焊点不能看到的元件无法检查。

 

       总结:各种检查方法各有特色,又相互覆盖。可以看出,BGA,元件外观,及元件值的检验分别为X光,自动光学,及ICT检测法特有的检查手段,其余的功能都相互有交集。例如,用光学检查方法解决表面可见的焊盘焊点和元件对错识别,用X-Ray检查不可见的元件焊点如BGA,DCA,插件过孔的焊锡情况,但如果不用ICT,元件值错无法检查;又例如,用ICT检查开路,短路等电性能,用X-Ray检查所有元件的焊点质量,但如果不用光学检查仪对外观破损的元件亦无法检验。所以,我们只有综合使用或根据产品具体情况来安排检查方法,才能得到全面的检查结果。


电路板PCB焊接质量检查的常用方法中X-ray检测最常用
在电路板PCB过完回流焊、波峰焊的时候,我们千万不能觉得焊接完毕后,就大功告成了。其实我们还需要进行一系列的质量检查工作,还要对焊点进行查看,检查是不是达到了焊接的需求,否则势必会存在许多问题,所以对焊接质量的检查是十分重要的。
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