在电路板PCB过完回流焊、波峰焊的时候，我们千万不能觉得焊接完毕后，就大功告成了。其实我们还需要进行一系列的质量检查工作，还要对焊点进行查看，检查是不是达到了焊接的需求，否则势必会存在许多问题，所以对焊接质量的检查是十分重要的。

1）目检法

       简单，低成本。但效率低，漏检率高，还要求工人认真检查。

2）电测试法

       可以检查各种电气元件的正确连接。但需要复杂的针床模具，价格高，维护复杂。对焊接的工艺性能，例如焊点光亮程度，焊点质量等无法检验。另外，随着电子产品装连越来越向微型化，高密度以及BGA，CSP方向发展，ICT的测针方法受到越来越多的局限。

3）超声波检测法

       通过超声波的反射信号可以检测元件尤其是QFP，BGA等芯片封装内部空洞，分层等缺陷。缺点是要把PCB板放到一种液体介质才能运用。通常在实验室使用这种方法。

4）X-ray检测

       可以检查几乎全部的工艺缺陷。通过伟铭X-Ray检测设备x射线检测，可以检查焊点的形状位置气泡率等，来判断焊点的质量。尤其对BGA，DCA元件的焊点检查，作用不可替代。但对错件的情况不能判别。缺点是价格比其他方式高。

5）AOI自动光学检查法

       避免人为因素的干扰。无须模具。可检查大多数的缺陷，但对BGA，DCA等焊点不能看到的元件无法检查。

       总结：各种检查方法各有特色，又相互覆盖。可以看出，BGA，元件外观，及元件值的检验分别为X光，自动光学，及ICT检测法特有的检查手段，其余的功能都相互有交集。例如，用光学检查方法解决表面可见的焊盘焊点和元件对错识别，用X-Ray检查不可见的元件焊点如BGA，DCA，插件过孔的焊锡情况，但如果不用ICT，元件值错无法检查；又例如，用ICT检查开路，短路等电性能，用X-Ray检查所有元件的焊点质量，但如果不用光学检查仪对外观破损的元件亦无法检验。所以，我们只有综合使用或根据产品具体情况来安排检查方法，才能得到全面的检查结果。