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XRAY检测设备用来检测什么?
集成电路的封装工艺检测:层剥离、开裂、空洞和打线工艺
印刷电路板制造工艺检测:焊线偏移,桥接,开路
表面贴装工艺焊接性检测:焊点空洞的检测和测量
连接线路检查:开路,短路,异常或不良连接的缺陷
锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验
高密度的塑料材质破裂或金属材质检验
芯片尺寸量测,打线线弧量测等