x射线检测设备的分类

X射线检查设备按自动化程度可分为手动X射线检查和自动X射线检查。根据X射线技术，它可以分为透射X射线检查系统和横截面X射线检查系统。

透射X射线检查系统是早期的X射线检查设备,适用于单面贴装BGA的板及SOJ, PLCC检查,缺点是对垂直重叠的PCBA焊点不能区分,因此检查双面板和多层板时缺陷判断比较困难。

断面X射线检查系统：截面分层方法（或三维X射线）是一种用于隔离PCBA中水平面的技术。该系统可以进行分层截面检查，相当于工业CT。横截面X射线系统设计了聚焦断层扫描轮廓。分层的X射线以一定角度穿过PCB，然后穿过X射线，使透镜与Z轴同步旋转，以形成约0.2至0.4 mm厚的稳定焦平面。在成像过程中，传感器和光源都围绕辅助设备旋转。根据获得的图像，计算机算法可以定量计算空隙和裂缝的大小，以及计算焊料量并查找可能导致短路的缺陷，例如锡桥。这些测量可以显示焊点的质量。PCB板时，可以根据需要在2轴方向上进行较小的增量来任意检查焊点或其他不同水平的被测物。截面射线系统适用于单面和双面电路板。

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编辑精选内容：

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