X射线检测设备主要应用：

1）IC封装中的缺陷检查，例如：电线完整性检查，电气异常（开路/短路），乙烯基裂纹，银胶和乙烯基气泡。

2）在印刷电路板和基板的制造过程中可能发生的缺陷，例如：线的对齐或桥接不良，开路，电镀孔的质量检查以及多层板每层的线配置分析。

3）检查各种电子产品中是否存在断路，短路或异常连接的缺陷检查。

4）焊球阵列包装和芯片间包装中焊球的完整性检查：如焊球变形，焊锡裂纹，焊球风冷焊锡，焊锡球短路和焊锡球气泡。

5）检查密度较高的塑料材料或金属材料中的空隙。

6）检测和分析各种有源和无源组件。

7）各种材料结构检查分析和尺寸测量。

X射线（X-ray）可用于产品研发，样品试制，故障分析，过程监控和批量产品；它广泛应用于电子工业，微系统，组装，材料和产品等各种应用领域。

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编辑精选内容：

• 工业X射线检测设备的使用情况
• xray检测设备原理是什么
• X光异物检测设备的应用
• 如何防护射线对人体的危害？
• X-RAY点料机的工作原理
• x射线管的工作原理
• X射线管开管与闭管的区别
• Xray点料机基本原理