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X射线的应用范围
工业用途,用于工业部门工业检测的X光机,通常为工业无损检测X光机、电子制造X-ray检测设备、食品X-ray检测设备等(无损耗检测),可以检测各类工业元器件、SMT贴片、电路板焊接、BGA芯片焊接、电子元件、电路内部焊接等的检测。也能识别出产品瑕疵,如包装裂缝、气泡、内容缺损等。伟铭的X射线检测设备就是属于电子制造的X-ray检测设备。
电路板PCB波峰焊质量检查方法有哪些?X-ray检测是常用方法
1. 外观查看:主要是经过目测进行查看,有时要用手摸一下,看是不是有松动、焊接不牢。有时还要凭借放大镜,仔细观察是不是存在下列表象,若是有,立即修正。2. X-ray检测:带有倾斜功能的伟铭X-ray检测设备,也可以检测通孔的波峰焊焊接质量。
电路板PCB焊接质量检查的常用方法中X-ray检测最常用
在电路板PCB过完回流焊、波峰焊的时候,我们千万不能觉得焊接完毕后,就大功告成了。其实我们还需要进行一系列的质量检查工作,还要对焊点进行查看,检查是不是达到了焊接的需求,否则势必会存在许多问题,所以对焊接质量的检查是十分重要的。
用X-ray检测设备检测电路板通孔PTH,主要找什么缺陷?
用X-ray检测设备检测电路板通孔PTH,主要找什么缺陷?通孔PTH(Plating Through Hole)是电路板上常见的一种工艺,但直接在电路板上钻出来的孔表面只有树脂,是不导电的。所以,我们在钻孔的表面上镀一层铜,这样不同的铜箔层之间都可以导电了。
2020年清明节放假通知
清明节放假时间定为:2020年4月4日(星期六)至6日(星期一)共3天,4月7日(星期二)正式上班
用X-ray检测设备检测电路板QFP QFN,主要找什么缺陷?
QFN(Quad Flat No-leadPackage)方形扁平无引脚封装,表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。封装四侧配置有电极触点,由于无引脚,贴装占有面积比QFP小,高度比QFP低。但是,当印刷基板与封装之间产生应力时,在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于做到QFP的引脚那样多,一般从14到100左右。
用X-ray检测设备检测电路板BGA,主要找什么缺陷?
X-ray检测设备最常用于检测电路板焊接质量,BGA是一块电路板上最重要的元器件,它的焊接质量直接影响电路板品质和功能。那么,BGA焊接缺陷都有哪些?怎样才能判定为缺陷?
封闭式和开放式微焦点X射线管有什么区别?
如果你已经看了前面两篇分别介绍封闭式X射线管和开放式微焦点X射线管的文章,你可能已经知道他们的根本区别:射线管是否可以打开以更换灯丝。 下面,我们通过一个对比表来认识他们之间的区别:
开放式微焦点X射线管是如何产生X射线的?
上一篇文章我们聊了X光检测设备的封闭式微焦点X射线管的原理,那么相对应地也有开放式的微焦点X射线管,两者是根据X射线管内部真空的产生方式来区分的。
封闭式微焦点X射线管是如何产生X射线的?
首先,伟铭X-ray检测设备的微焦点X射线管是封闭式的。而市场上160KV以下微焦点X射线管,也基本是封闭式。 把电子加速后,撞击金属靶材,是产生X射线最简单的办法。电子撞击靶材后,其损失的动能的99%转化为热能,使得靶材发热;剩下1%的动能放出光子,产生X光。
PCB电路板X射线检测设备的焦点尺寸和清晰度有什么关系?
首先来了解一下焦点尺寸,这个参数来源于X射线管,它也被称为焦斑尺寸,和平板探测器共同影响最终成像的清晰度,同时,它也是PCB电路板X射线检测设备的一个重要参数。X射线的产生,是由X射线管内部的,作为阴极的灯丝发射电子束,轰击阳极靶,99%的动能转化为热能,1%的动能以光子的形式放出。那么,电子束轰击阳极靶上的面积就是X射线管的焦点。
X光检测设备的平板探测器的灰阶值有什么意义?
灰阶,指由最暗到最亮之间不同亮度的层次级别。这中间层级越多,所能够呈现的画面效果也就越细腻。我们都知道,X光照射出来的图像,不是彩色的,而是黑白的。但是这并不影响我们找到缺陷,因为我们还可以根据黑白的深浅,来辨别物体的轮廓。
X射线检测设备的放大倍率如何计算?
上一期我们说了X-ray检测设备的画面如何实现放大缩小的,但是,放大了多少和缩小了多少,也就是放大倍率,是怎么计算的?
X-ray检测设备的画面如何放大缩小
我们使用X-ray检测设备的时候,常常需要放大来看产品的细微的缺陷,也需要缩小来看产品整体。但是,X射线源和平板探测器本身是不具备放大缩小的功能的,X射线源只负责发射X光,平板探测器只是接收X光并成像,不能像照相机那样靠伸展镜头来放大缩小。