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x射线检测
XRAY射线检测是利用X射线技术对材料的微观结构，化学成分，表面或内部结构缺陷进行观察，研究和检验的实验技术。 如XRAY射线粉末衍射、XRAY射线荧光光谱、XRAY射线显微镜、XRAY射线剖面等。
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xray检测设备
XRAY检测设备用来检测什么？集成电路的封装工艺检测：层剥离、开裂、空洞和打线工艺，印刷电路板制造工艺检测:焊线偏移，桥接，开路。
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安检X光机是如何分类的
安检机按型号可以分为5030安检机、6550安检机、8065安检机、10080安检机、100100安检机等，5030代表安检机通道尺寸是500mm（L）*300mm（W），6550代表安检机通道尺寸是655mm（L）*500mm（W）,8065代表安检机通道尺寸是800mm（L）*650mm（W）,10080代表安检机通道尺寸是1000mm（L）*800mm（W）,100100安检机通道尺寸是10
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X射线的应用范围
工业用途，用于工业部门工业检测的X光机，通常为工业无损检测X光机、电子制造X-ray检测设备、食品X-ray检测设备等（无损耗检测），可以检测各类工业元器件、SMT贴片、电路板焊接、BGA芯片焊接、电子元件、电路内部焊接等的检测。也能识别出产品瑕疵，如包装裂缝、气泡、内容缺损等。伟铭的X射线检测设备就是属于电子制造的X-ray检测设备。
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电路板PCB波峰焊质量检查方法有哪些？X-ray检测是常用方法
1. 外观查看：主要是经过目测进行查看，有时要用手摸一下，看是不是有松动、焊接不牢。有时还要凭借放大镜，仔细观察是不是存在下列表象，若是有，立即修正。2. X-ray检测：带有倾斜功能的伟铭X-ray检测设备，也可以检测通孔的波峰焊焊接质量。
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电路板PCB焊接质量检查的常用方法中X-ray检测最常用
在电路板PCB过完回流焊、波峰焊的时候，我们千万不能觉得焊接完毕后，就大功告成了。其实我们还需要进行一系列的质量检查工作，还要对焊点进行查看，检查是不是达到了焊接的需求，否则势必会存在许多问题，所以对焊接质量的检查是十分重要的。
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用X-ray检测设备检测电路板通孔PTH，主要找什么缺陷？
用X-ray检测设备检测电路板通孔PTH，主要找什么缺陷？通孔PTH（Plating Through Hole）是电路板上常见的一种工艺，但直接在电路板上钻出来的孔表面只有树脂，是不导电的。所以，我们在钻孔的表面上镀一层铜，这样不同的铜箔层之间都可以导电了。
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2020年清明节放假通知
清明节放假时间定为：2020年4月4日(星期六)至6日(星期一)共3天，4月7日(星期二)正式上班
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用X-ray检测设备检测电路板QFP QFN，主要找什么缺陷？
QFN（Quad Flat No-leadPackage）方形扁平无引脚封装，表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于做到QFP的引脚那样多，一般从14到100左右。
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用X-ray检测设备检测电路板BGA，主要找什么缺陷？
X-ray检测设备最常用于检测电路板焊接质量，BGA是一块电路板上最重要的元器件，它的焊接质量直接影响电路板品质和功能。那么，BGA焊接缺陷都有哪些？怎样才能判定为缺陷？
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封闭式和开放式微焦点X射线管有什么区别？
如果你已经看了前面两篇分别介绍封闭式X射线管和开放式微焦点X射线管的文章，你可能已经知道他们的根本区别：射线管是否可以打开以更换灯丝。 下面，我们通过一个对比表来认识他们之间的区别：
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开放式微焦点X射线管是如何产生X射线的？
上一篇文章我们聊了X光检测设备的封闭式微焦点X射线管的原理，那么相对应地也有开放式的微焦点X射线管，两者是根据X射线管内部真空的产生方式来区分的。
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封闭式微焦点X射线管是如何产生X射线的？
首先，伟铭X-ray检测设备的微焦点X射线管是封闭式的。而市场上160KV以下微焦点X射线管，也基本是封闭式。 把电子加速后，撞击金属靶材，是产生X射线最简单的办法。电子撞击靶材后，其损失的动能的99%转化为热能，使得靶材发热；剩下1%的动能放出光子，产生X光。
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PCB电路板X射线检测设备的焦点尺寸和清晰度有什么关系？
首先来了解一下焦点尺寸，这个参数来源于X射线管，它也被称为焦斑尺寸，和平板探测器共同影响最终成像的清晰度，同时，它也是PCB电路板X射线检测设备的一个重要参数。X射线的产生，是由X射线管内部的，作为阴极的灯丝发射电子束，轰击阳极靶，99%的动能转化为热能，1%的动能以光子的形式放出。那么，电子束轰击阳极靶上的面积就是X射线管的焦点。
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