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用X-ray检测设备检测电路板通孔PTH,主要找什么缺陷?

作者:伟铭光电XRAY 浏览: 发表时间:2020-05-12 16:03:02 来源:伟铭光电原创 禁止转载

用X-ray检测设备检测电路板通孔PTH,主要找什么缺陷?

 

       通孔PTH(Plating Through Hole)是电路板上常见的一种工艺,但直接在电路板上钻出来的孔表面只有树脂,是不导电的。所以,我们在钻孔的表面上镀一层铜,这样不同的铜箔层之间都可以导电了。

 



 

 

       当我们把元器件的引脚插进通孔,再用波峰焊把锡焊到通孔里后,问题就来了:通孔里是不是已经填满了锡呢?如何才能知道是否已经焊接牢靠了?

 

       我们知道,当肉眼无法看到产品内部的缺陷时,您只能选择X光来透视它了。但是,观察通孔,也只能从侧面来看锡是否已经填满了通孔。这时候您就需要一台带有倾斜功能的X-ray检测设备了,例如伟铭光电的X6800和X8800,他们都带有60°倾斜的功能。

 

       行业标准及IPC明确指出,通孔的过锡率必须超过75%。

 

       如下图,我们可以看到,每个通孔都100%填满了锡,只有几个通孔的上方没有“盖”上锡。所以我们可以确认,上面的引脚都已经焊接牢靠了。

 

 

       下面这张图片的通孔就没那么好了,不仅多数通孔的下方没有“盖”上锡,而且还有两个通孔过锡率不足75%。这样可能会导致元器件没有与电路板固定好,容易脱落,也会导致那两个通孔没有导电,无法实现某些功能。



用X-ray检测设备检测电路板通孔PTH,主要找什么缺陷?
用X-ray检测设备检测电路板通孔PTH,主要找什么缺陷?通孔PTH(Plating Through Hole)是电路板上常见的一种工艺,但直接在电路板上钻出来的孔表面只有树脂,是不导电的。所以,我们在钻孔的表面上镀一层铜,这样不同的铜箔层之间都可以导电了。
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