用X-ray检测设备检测电路板通孔PTH，主要找什么缺陷？

       通孔PTH（Plating Through Hole）是电路板上常见的一种工艺，但直接在电路板上钻出来的孔表面只有树脂，是不导电的。所以，我们在钻孔的表面上镀一层铜，这样不同的铜箔层之间都可以导电了。

       当我们把元器件的引脚插进通孔，再用波峰焊把锡焊到通孔里后，问题就来了：通孔里是不是已经填满了锡呢？如何才能知道是否已经焊接牢靠了？

       我们知道，当肉眼无法看到产品内部的缺陷时，您只能选择X光来透视它了。但是，观察通孔，也只能从侧面来看锡是否已经填满了通孔。这时候您就需要一台带有倾斜功能的X-ray检测设备了，例如伟铭光电的X6800和X8800，他们都带有60°倾斜的功能。

       行业标准及IPC明确指出，通孔的过锡率必须超过75%。

       如下图，我们可以看到，每个通孔都100%填满了锡，只有几个通孔的上方没有“盖”上锡。所以我们可以确认，上面的引脚都已经焊接牢靠了。

       下面这张图片的通孔就没那么好了，不仅多数通孔的下方没有“盖”上锡，而且还有两个通孔过锡率不足75%。这样可能会导致元器件没有与电路板固定好，容易脱落，也会导致那两个通孔没有导电，无法实现某些功能。